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產品及應用

激光開封機

產品介紹

該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備,主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。

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產品特點

· 采用先進的脈沖光纖激光器,壽命長,免維護,操作簡單

· 激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設置

· 配有在功率吸塵裝置,對激光掃描后的粉塵進行收集并可去除其產生的異味

· 所見即所得的開封定位預覽功能,可用于人工確認開封位置和大小

· 激光自動測距調焦裝置,可適應不同封裝體厚度的變化,保證開封起始點一致性

· CCD 視頻觀察激光開封的效果,對開封情況進行實時監控

· 開封深度由軟件設定,可根據 CCD 效果調整開封形狀和深度,節省開封時間

應用產品類型
技術指標
項目激光開封機
激光功率30W/50W
小開封尺寸0.1mm
CCD 像素500 萬
大開封范圍50*50mm


應用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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