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產品及應用

全自動激光去溢料系統

產品介紹

替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝,利用高功率光纖激光能量,汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠,有效提高產品良率。設備功能齊全,運行穩定可靠,運行費用極低。

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產品特點

· 多模式溢料激光掃描氣化去除技術 : 無需化學軟化、高壓水噴射等后續處理工序

· 先進的微光學整形技術,保證管腳不受損傷、提高去除效率

· 雙路 50W-150W 光纖激光器,壽命高達 10 萬小時,運行穩定,產能高

· 雙路四激光頭,正反兩面激光同步去溢料,完全杜絕管腳側面的溢料殘留

· 全自動上下料,具有自動翻轉、VISION 防反等功能


應用產品類型

· 各類封裝測試生產線電鍍前封裝體合模及管腳溢膠,特別適合 SOT89\SOT223 等一類高壓水不易去溢膠的產品

· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留


技術指標


項目全自動激光去溢料系統
工作模式雙路四頭,同步工作
激光功率50W/100W*2/4
不失真掃描面積300×150mm2
激光汽化深度0.004 ~ 0.2mm 可調
UPH 值≥ 7500pcs/hr (SOT89)
一次大裝料量300 條
重復精度±0.01mm
外形尺寸2150(L)*800(W)*1800(H)mm




應用案例

 

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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