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產品及應用

全自動晶圓激光標刻機

產品介紹

全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、先進封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

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產品特點

超精細激光加工,深度精確可控

自動傳片、高精度定位

自動檢測標記效果

多重粉塵處理,大限度控制顆粒度


應用產品類型

 硅晶圓 、復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

技術指標
規格型號WLP28/WLP30
激光器波長355/532nm
激光功率10W/15W@355nm,15W/30W@532nm
定位精度±2um
標記偏差±10um
小線寬10um
小字符高度80um
晶圓尺寸6/8/12inch
字體SIMI 字體,標準字體


應用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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