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產品及應用

晶圓激光切割機

產品介紹

利用熱應力傳導效應,采用優異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統,對硅晶圓表面進行快速切割。切口質量精細,熱影響小。

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產品特點

多種激光運行模式與光束整形,保證切口質量和效率

獨有的波前校正技術確保高精度加工和一致性

自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率

可實現大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達 ±1um

支持翹曲片、TAIKO 片傳片


應用產品類型

 硅晶圓、TAIKO 環

技術指標
規格型號WLP30-15/30
激光波長355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接
定位精度±1um
加工精度±15um
晶圓尺寸6/8/12inch


應用案例

Si 基 TAIKO 片切割工藝,以及晶圓切割、劃片。

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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