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產品及應用

激光剝離系統

產品介紹

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式,分離超薄晶圓與襯底片,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

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產品特點
  • 配套提供鍵合膠

  • 光學系統匹配,大限度減小晶圓損傷

  • 全程監控與自動補償,確保加工的穩定性

  • 全自動上下料及襯底片的回收


應用產品類型

CSP、超薄晶圓

技術指標
項目LB30
晶圓尺寸8inch、12inch
激光功率15/30W
聚焦光斑尺寸0.2~0.5*1~2mm
激光功率密度0.1-3J/cm2
典型激光掃描時間50s@8 inch
應用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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